近日,家公进封日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,司参将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,下代teen patti indian octor dawonlod其成员来自美国和日本共约10家半导体相关领域的半导材料、设备公司。体先
本文引用地址:
据昭和电工介绍,装联此次参与成立新联盟的家公进封厂商包括Azimuth、KLA、司参Kulicke & Soffa、下代teen patti indian octor dawonlodMoses Lake Industries、半导MEC、体先ULVAC、装联NAMICS、家公进封TOK、司参TOWA、下代和Resonac。Resonac执行官Hidenori Abe表示,未来参与联盟的公司数量可能会增加,不仅仅是日本和美国。
据悉,该联盟以开发被称为尖端封装的后制程技术为目标,目的是验证5~10年后实现实用化的新封装结构。据悉,工厂的建设和设备安装将于今年开始,预计将于2025年全面投入运营。
Resonac是台积电的关键材料供应商,其在2023年11月底宣布,将在硅谷设立半导体封装和材料研发中心,旨在建立近端客户研发基地以加速先进材料的开发。《路透》指出,“US-JOINT”联盟将通过与客户公司进行概念验证并与多家公司合作,加速处理材料和制程技术的研发。
顶: 48538踩: 49975
【teen patti indian octor dawonlod】10家公司参与,下一代半导体先进封装联盟“US
人参与 | 时间:2024-09-21 22:12:34
相关文章
- Scenery of Gahai Lake wetland in NW China's Gansu
- 湖南大学人工智能产教融合实践班结业 万兴科技“兴创杯”走进高校
- 三翼鸟建博会发布行业首个智慧家电家居一体化场景方案
- 联想创投贺志强:我们共有三大目标,成立至今从未改变
- Upcoming Mid
- 骁龙8 Gen3 双芯旗舰,iQOO Neo9S Pro+ 重磅发布
- 十大最受欢迎的文字策略游戏
- 行业首款3K OLED平板,荣耀平板MagicPad2图赏
- In pics: venues for 2024 CIFTIS in Beijing
- 火星人申请“一种排油结构、集成灶及排油方法”专利,能够提升集油盒的高度并便于用户清理和观察
评论专区